蘋果從iPhone 7開始混用高通、Intel基帶，iPhone XS到iPhone 11這兩代則是全系Intel。不過，從iPhone 12開始，由于對(duì)5G的剛需加之蘋果高通“握手言和”，iPhone重新全面搭載高通基帶芯片，iPhone 13更是使用了驍龍888同款X60基帶。

不過，在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后，蘋果的目標(biāo)非常明確，那就是實(shí)現(xiàn)自研。這對(duì)蘋果來說，好處包括降低綜合成本(不用交“高通稅”)、告別外掛實(shí)現(xiàn)和A系處理器集成到SoC(可減少發(fā)熱、騰讓主板空間等)等。

據(jù) 新浪科技 ，在最近一份研報(bào)中，伯恩斯坦分析師史塔西·拉格森(Stacy Ragson)寫道“老實(shí)說，高通的營收已經(jīng)達(dá)到了，即便蘋果不再使用該公司芯片，擔(dān)憂也已經(jīng)比之前小得多的程度。”

同時(shí)，Evercore ISI的分析師CJ·繆斯(CJ Muse)稱：“蘋果的離開只是時(shí)間問題，他們遲早都會(huì)離去。”

此外，Moor Insights & Strategy的創(chuàng)始人帕特里克·摩爾海德(Patrick Moorhead)表示：“高通在中國市場(chǎng)上的增長速度超越了蘋果，這也有助于抵消蘋果公司減少訂單帶來的影響。”

據(jù)了解，今年7月，高通CEO安蒙 曾回應(yīng)強(qiáng)調(diào) ，高通在設(shè)計(jì)基帶芯片方面積累了數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)，任何對(duì)手都很難復(fù)制。值得一提的是，按照早先曝光的一份蘋果、高通協(xié)議，蘋果至少采購高通基帶到2024年5月(驍龍X70)，猜測(cè)其自研基帶不會(huì)早于這個(gè)時(shí)間點(diǎn)問世。

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