比亞迪半導(dǎo)體，一直謀求獨(dú)立上市。

10月26日，比亞迪股份發(fā)布公告稱，公司于10月22日收到香港聯(lián)交所同意比亞迪半導(dǎo)體從比亞迪股份中分拆的回復(fù)，緊接著，12月1日，深交所更新了比亞迪半導(dǎo)體在創(chuàng)業(yè)板上市的招股說(shuō)明書(shū)申報(bào)稿，顯示目前正處于深交所的問(wèn)詢階段。

事實(shí)上，這并不是比亞迪半導(dǎo)體的首次上市申請(qǐng)，早在今年6月，其就向深交所提交上市申請(qǐng)，但由于天元律師事務(wù)所被調(diào)查，比亞迪半導(dǎo)體中止上市。此次恢復(fù)上市后，市場(chǎng)并沒(méi)有對(duì)比亞迪半導(dǎo)體抱有較大期待。背后有何原因？我們?nèi)绾蝸?lái)看待此次上市？本篇就比亞迪半導(dǎo)體目前情況做深入分析。

比亞迪半導(dǎo)體前身是比亞迪微電子，2004年由比亞迪股份和BFE Ventures合資成立，2020年4月14日比亞迪宣布比亞迪微電子重組完成并更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。

5家子公司僅2家運(yùn)行，連續(xù)融資公司估值大漲

根據(jù)比亞迪半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)，目前旗下總共有5家子公司，分別是寧波半導(dǎo)體、節(jié)能科技、長(zhǎng)沙半導(dǎo)體、西安半導(dǎo)體和濟(jì)南半導(dǎo)體，但其招股書(shū)顯示，長(zhǎng)沙半導(dǎo)體、西安半導(dǎo)體以及濟(jì)南半導(dǎo)體均尚未開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，也就是說(shuō)目前僅有寧波半導(dǎo)體以及節(jié)能科技在運(yùn)行，其它三家還尚未運(yùn)營(yíng)。

資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)

值得注意的是，比亞迪半導(dǎo)體在第一次IPO前連續(xù)進(jìn)行多筆融資，使得公司估值大幅增長(zhǎng)，據(jù)招股書(shū)披露2020年5月22日比亞迪半導(dǎo)體以1億元的價(jià)格向小米產(chǎn)業(yè)基金轉(zhuǎn)讓1.67%的股權(quán)，轉(zhuǎn)讓后公司估值59.9億，幾天后在完成19億元的A輪融資后，其估值達(dá)到100億，隨后的A+輪又完成8個(gè)億的融資后估值達(dá)到102億元。

資料來(lái)源：公開(kāi)資料，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部

比亞迪半導(dǎo)體為什么要在IPO前短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行密集多輪融資？一方面，此舉可以快速提升公司估值，另一方面，通過(guò)讓產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的眾多機(jī)構(gòu)入局，可以增強(qiáng)未來(lái)潛在投資者信心，同時(shí)借助投資方的資源把公司做大做強(qiáng)。

IGBT業(yè)務(wù)營(yíng)收占比低，MCU以及CMOS業(yè)務(wù)均采用委外代工

從業(yè)務(wù)方面來(lái)看，比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體、智能傳感器、光電半導(dǎo)體和智能控制IC，2021年上半年各部分營(yíng)收占比分別為37.64%、21.54%、18.36%和14.24%。

其中功率半導(dǎo)體主要由寧波半導(dǎo)體來(lái)生產(chǎn)，但根據(jù)披露，寧波半導(dǎo)體的總資產(chǎn)為3.1億，凈資產(chǎn)5367萬(wàn)元，很難想像這是一個(gè)晶圓廠的體量，按理說(shuō)，半導(dǎo)體foundry廠作為重資產(chǎn)的制造業(yè)，一條生產(chǎn)線動(dòng)輒幾億美金，而寧波半導(dǎo)體的總資產(chǎn)才3.1億人民幣，而且只包含一個(gè)6英寸產(chǎn)品的晶圓廠。事實(shí)上，現(xiàn)在foundry廠正在逐漸淘汰6英寸晶圓的產(chǎn)能，紛紛轉(zhuǎn)向8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)線。

此外，根據(jù)招股書(shū)顯示，寧波半導(dǎo)體2020年凈利潤(rùn)虧了2733萬(wàn)，2020年在普遍缺芯的背景下，晶圓代工廠的產(chǎn)能普遍都排到后兩年了，A股半導(dǎo)體公司中，2020年凈利潤(rùn)大都實(shí)現(xiàn)了較大的增長(zhǎng)。而寧波半導(dǎo)體背靠比亞迪這樣的大客戶，凈利潤(rùn)還未實(shí)現(xiàn)正數(shù)，讓人大跌眼鏡。

節(jié)能科技方面，根據(jù)其主營(yíng)業(yè)務(wù)描述，目前以LED照明產(chǎn)品為主，普通的LED芯片晶粒尺寸在幾百微米之間，制程通常也就是微米級(jí)別，而IGBT是納米級(jí)別的制程，相對(duì)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)LED的生產(chǎn)要簡(jiǎn)單的多，其實(shí)目前我國(guó)在LED方面的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)較為成熟。

在智能傳感器和智能控制IC方面，比亞迪半導(dǎo)體采用Fabless模式，除了委外代工，比亞迪半導(dǎo)體還直接向外購(gòu)買芯片。整體看來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體自身業(yè)務(wù)實(shí)際情況，與外界推測(cè)的差距還較大。其對(duì)外宣稱，比亞迪半導(dǎo)體是一家IGBT公司，事實(shí)上這塊業(yè)務(wù)只占營(yíng)收的37.64%，MCU和CMOS也只是從事設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，還有一塊已經(jīng)成熟的LED業(yè)務(wù)。

資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)

關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體 寧波 深交所 業(yè)務(wù) 招股說(shuō)明書(shū) 比亞迪股份 led 鈦