日前的蘋果春季發(fā)布會(huì)上蘋果發(fā)布了諸多新品，其中最亮眼的當(dāng)屬蘋果頂級(jí)旗艦芯片M1 ULTRA。那么作為M1系列最后一款芯片，M1 ULTRA到底怎么樣呢?

1個(gè) M1 ULTRA =2個(gè)M1 Max

如果用一句話簡單概括一下M1 ULTRA那就是：將2枚M1 Max通過封裝融合成一體，成為一枚芯片。

M1 Max實(shí)現(xiàn)了突破性的Die-to-Die(裸片到裸片)技術(shù)，因此可以基于兩個(gè)M1 Max的裸片擴(kuò)展為M1 ULTRA，通過創(chuàng)新性的定制架構(gòu)UltraFusion連接在一起，帶來兩倍的性能表現(xiàn)。UltraFusion架構(gòu)采用硅中介層連接一萬余個(gè)信號(hào)點(diǎn)，在兩個(gè)裸片之間實(shí)現(xiàn)了2.5TB/s的低延遲處理器互聯(lián)帶寬。

從目前公布的信息看，蘋果早在開發(fā)M1 Max時(shí)就考慮到了這種“雙芯融合”的方案，在芯片版圖的上為將來的Die-to-Die連接預(yù)留了位置。

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