近日，著名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint表示，在2021年全球Android智能手機(jī)芯片組份額分析報(bào)告中，高通憑借驍龍7系和8系芯片組持續(xù)引領(lǐng)中高端市場(chǎng)。在中高端(300-499美元)的智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，高通占據(jù)了高達(dá)65%的份額，較2020年的53%增長(zhǎng)明顯。在這個(gè)價(jià)位段，驍龍870、778G、750G和720G是高通的主要芯片組。特別是表現(xiàn)均衡的驍龍870，獲得了諸多中國(guó)手機(jī)廠商的青睞。

在高端旗艦(500美元以上)的智能 手機(jī) 細(xì)分市場(chǎng)中，高通份額從2020年的41%提高到2021年的55%，同樣增幅明顯。這主要是高通驍龍888、驍龍888 Plus平臺(tái)表現(xiàn)優(yōu)秀，此外高通也在2021年12月正式發(fā)布了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。

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