集微網(wǎng)報道 近日，晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，集成電路領(lǐng)域，在8-12英寸大硅片設(shè)備上，公司產(chǎn)品在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已具備8寸線幾乎100%整線以及12寸單晶爐、拋光機等核心設(shè)備的供應(yīng)能力，產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

據(jù)悉，晶盛機電圍繞硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大主要半導(dǎo)體材料開展業(yè)務(wù)。在硅材料領(lǐng)域，公司專注于光伏和集成電路領(lǐng)域兩大產(chǎn)業(yè)的系列關(guān)鍵設(shè)備，光伏領(lǐng)域相關(guān)裝備在技術(shù)和業(yè)務(wù)規(guī)模上均取得了行業(yè)認(rèn)可的地位，其中長晶設(shè)備技術(shù)和銷量達(dá)到了全球領(lǐng)先水平。

藍(lán)寶石材料方面，晶盛機電大尺寸藍(lán)寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，目前已成功生長出全球領(lǐng)先的700Kg級藍(lán)寶石晶體，建立了規(guī)?；a(chǎn)基地，是掌握核心技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先，加快推進(jìn)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅業(yè)務(wù)的前瞻性布局。

受益于光伏行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，下游硅片廠商積極推進(jìn)擴產(chǎn)進(jìn)度，晶盛機電積極把握市場機遇，持續(xù)提升設(shè)備交付能力，強化技術(shù)服務(wù)品質(zhì)，實現(xiàn)光伏設(shè)備業(yè)務(wù)訂單量及收入規(guī)模同比大幅增長；同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廣闊的市場空間以及利好政策加速國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程，公司半導(dǎo)體設(shè)備訂單量取得快速增長；另外，藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)及輔材耗材業(yè)務(wù)也取得快速發(fā)展，為公司經(jīng)營業(yè)績增長作出了積極貢獻(xiàn)。

截至2021年9月30日，晶盛機電未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計 177.60 億元。其中，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的未完合同總計7.26億元。

晶盛機電表示，受下游需求拉動及貿(mào)易政策影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展勢頭，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)也取得快速發(fā)展，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體8-12英寸硅片重大項目陸續(xù)落地，公司積極推動單晶爐、減薄和拋光設(shè)備、外延爐等設(shè)備面向國內(nèi)主流半導(dǎo)體材料廠商的銷售工作，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的出貨及驗證加速推進(jìn)。

關(guān)鍵詞： 晶盛機電