據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾和聯(lián)發(fā)科昨(25)日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，附加條件是英特爾需引進自身的Wi-Fi 6芯片技術(shù)，以增強聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。消息人士稱，雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設(shè)計公司瑞昱，引入英特爾PC處理器的Wi-Fi 6芯片技術(shù)，并與瑞昱合作開發(fā)其他芯片源。

消息人士稱，英特爾還削減了其代工廠的報價，以確保拿下聯(lián)發(fā)科的訂單。聯(lián)發(fā)科將使用英特爾16納米制程工藝技術(shù)來制造其邊緣設(shè)備芯片。

目前聯(lián)發(fā)科技的訂單合作主要在臺積電、聯(lián)電。消息人士稱，聯(lián)發(fā)科向臺積電下達了7nm和7nm以下的芯片訂單，與聯(lián)電簽訂了28nm芯片訂單。消息人士指出，聯(lián)發(fā)科給與英特爾的訂單可能不如與其他代工合作伙伴的訂單那么可觀，但這對英特爾的代工業(yè)務(wù)來說是重要的一步。

行業(yè)觀察機構(gòu)TechInsights 的芯片經(jīng)濟學(xué)家丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 對于英特爾拿下聯(lián)發(fā)科的訂單表示，業(yè)界對英特爾是否能夠完成代工業(yè)務(wù)存有疑慮，但與聯(lián)發(fā)科的交易表明它走在正確的道路上，另外，這也代表著英特爾的投資正在獲得回報。

據(jù)悉，英特爾代工服務(wù)(IFS)于2021年3月對外宣布，IFS與其他代工產(chǎn)品有所區(qū)別，它將結(jié)合先進的工藝技術(shù)和封裝，面向美國和歐洲交付承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。

關(guān)鍵詞： 戰(zhàn)略合作伙伴 邊緣設(shè)備芯片 芯片訂單 生態(tài)系統(tǒng)