AMD Zen家族的未來(lái)似乎存在諸多變數(shù)，比我們預(yù)期得要慢不少。曾經(jīng)踩爆Intel牙膏，但種種因素之下，AMD自己卻有了一些“擠牙膏”的嫌疑。

根據(jù)早先傳聞，AMD下一步將推出過(guò)渡性質(zhì)的Zen3+架構(gòu)的“Warhol”(沃霍爾)，6nm工藝，但最新說(shuō)法是它已經(jīng)取消，改為升級(jí)版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，類似銳龍3000XT系列，但依然命名為銳龍6000系列。

根據(jù)最新曝料，Zen4架構(gòu)的“Raphael”(拉斐爾)要到2022年9-10月份才會(huì)宣布，10-11月份上市，也就是距離Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列足足兩年之久。

其中原因不得而知：產(chǎn)能緊張?競(jìng)爭(zhēng)不足?

另一方面，Intel將在年底推出Alder Lake 12代酷睿，首次桌面10nm工藝，首次大小核架構(gòu)，首次DDR5內(nèi)存——難道，AMD認(rèn)為面對(duì)這一代，Zen3就已經(jīng)足矣?

Intel明年還有升級(jí)版的Raptor Lake 13代酷睿，它才會(huì)真正面對(duì)Zen4。

根據(jù)目前掌握的情報(bào)，Zen4將會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝制造，IPC性能提升超過(guò)20%，首次支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，接口因此首次改為AM5，命名則是銳龍7000系列，各個(gè)平臺(tái)的核心數(shù)量、APU集顯性能都已經(jīng)差不多定下來(lái)了。

AMD官方路線圖上，Zen4架構(gòu)對(duì)應(yīng)時(shí)間軸也比較模糊，反正最遲是2022年，AMD早就留了一手。

再往后的Zen5，傳聞會(huì)是一次巨變，臺(tái)積電3nm工藝，首次引入大小核架構(gòu)，內(nèi)存子系統(tǒng)也會(huì)有較大變化，預(yù)計(jì)2024年誕生，又是兩年……

關(guān)鍵詞： AMD Zen4 2022