在晶圓代工領(lǐng)域，中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)第一大公司，2020年7月份回歸A股科創(chuàng)板，市值一度超過6000億元，現(xiàn)在第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體也宣布將回歸A股。

華虹2014年在港股上市，該公司日前發(fā)表公告，稱該公司董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議。

據(jù)華虹半導(dǎo)體公告透露，將予發(fā)行的人民幣股份(包括將因超額配股權(quán)(如有)獲行使而發(fā)行的人民幣股份)不得超過該公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%;募集資金目前擬定用作該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。

根據(jù)芯思想的統(tǒng)計(jì)，截至2021年底，按照營(yíng)收計(jì)算，2021年華虹半導(dǎo)體母公司華虹集團(tuán)排名全球第五，中國(guó)大陸第二，是國(guó)內(nèi)最大的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

華虹半導(dǎo)體生產(chǎn)的芯片主要是RFCMOS、仿真及混合信號(hào)、CMOS圖像傳感器、PMIC及MEMS等特種芯片，旗下?lián)碛?英寸和12英寸生產(chǎn)線，制造工藝涵蓋350nm到55nm之間，55/65nm工藝貢獻(xiàn)的營(yíng)收為主。

在先進(jìn)工藝上，2020年1月份，在華虹集團(tuán)2020年全球供應(yīng)商迎新座談會(huì)上，華虹集團(tuán)總工程師趙宇航表示，集團(tuán)14納米FinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25%，2020年將快速推進(jìn)。

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