近日，Counterpoint Research 公布了最新的智能手機芯片市場的分析報告。報告顯示，2022 年第一季度全球智能手機 SoC 份額聯(lián)發(fā)科占比 38%，高出高通 8 個百分點，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù) 7 季度市場份額第一。

報告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以 38% 的份額引領(lǐng)智能手機 SoC 市場，2022 年第一季度 5G 芯片出貨量同比增長 20%，得以與天璣 8000、8100、9000 等芯片的強勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場份額占據(jù)主導地位。

在營收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了 19% 的市場份額，報告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在 2022 年第一季度同比增長 29%，由于高端銷售強勁，聯(lián)發(fā)科憑借天璣 9000 為公司的整體收入贏得了增長，也成功打入高端旗艦層面。

Counterpoint Research 近期公布的另一份報告顯示，2022 年 4 月，聯(lián)發(fā)科在美國 Android 智能手機銷量中的份額創(chuàng)下歷史新高，達到了 45%，與高通差距縮小為 2%。

報告中，研究總監(jiān) Jeff Fieldhack 表示，聯(lián)發(fā)科正在瞄準美國智能手機中高端市場，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布了天璣 1050 芯片，作為旗下首款支持 5G 毫米波的移動平臺，天璣 1050 將助力聯(lián)發(fā)科在美國中 高端手機市場與高通、三星、谷歌等直面競爭。

在 5G 旗艦手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科憑借獨有的設計架構(gòu)、低功耗設計能力和領(lǐng)先的功耗表現(xiàn)，還有臺積電 4nm 制程的優(yōu)勢，其旗艦 SoC 產(chǎn)品受到了越來越多的客戶的肯定，比如天璣 9000 已經(jīng)成為越來越多旗艦手機的選擇，而在次旗艦市場，天璣 8100、8000 芯片已經(jīng)成為口碑和銷量的“神 U”之選。

來自安兔兔剛剛分享的 5 月份 Android 手機性能榜顯示，旗艦手機性能排行榜中，除游戲手機之外，搭載天璣 9000 的vivo X80位于首位。

關(guān)鍵詞： 市場份額第一 美國高端市場 手機芯片市場 智能手機芯片